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X射线吸收光谱和对分布函数表明，碰撞Ir-N-C-7催化剂在微米级和毫米级范围内没有铱-铱的贡献，证实了样品中形成了完全孤立的铱颗粒。据浙江推进建用块状金属铱的模拟PDF进行了对比。
作者简介汪淏田，设泛2011年本科毕业于中国科学技术大学，2016年斯坦福大学获得博士学位。在Ni单原子催化剂上，力物联网随着Ni负载量的增加，电化学还原CO2的活性显著提高。图2|原子分散铱催化剂的合成和表征，电力大数铱含量约为41 wt%和3.84 at.%。
图B：碰撞含15wt%Ni的Ni-N-C-3催化剂的像差校正后的扫描电镜照片表明，孤立的镍原子均匀地固定在碳载体上。据浙江推进建图F：Ir-N-C-7催化剂的对分布函数。
图E：设泛测定了Ir-N-C-7样品的EXAFS谱，并与商用Ir箔和IrO2粉末为例进行了数据比较。
力物联网图B：典型的GQDS-NH2的透射电镜图像显示其均匀的横向尺寸为~6-8 nm。 图1 取向石墨纳米片热界面材料的制备工艺图超声剥离制备石墨纳米片(GNP)，电力大数并将其与聚氨酯(PU)混合均匀，涂膜制备GNP/PU复合薄膜。
研究背景电子器件持续的小型化趋势使得芯片的功率密度不断增加，碰撞带来的芯片散热问题成为芯片封装中重要的一环。相关成果以Highlyconductivethermalinterfacematerialswithverticallyalignedgraphite-nanoplateletfillertowards:Highpowerdensityelectronicdevicecooling为题发表于期刊Carbon[182(2021)445-453]上，据浙江推进建吴绪磊博士为文章的第一作者，据浙江推进建王华涛副教授和钟博教授是论文的通讯作者。
该方法为制备热界面材料开辟了道路，设泛尤其是二维填料制备热界面材料提供了思路。石墨纳米片具备比较高的热导率，力物联网制备工艺简单，来源广泛，是制备导热材料优选的填料
